激光焊球焊接是一种全新的焊接工艺，分为喷球焊接和植球焊接。这种工艺的主要优点是可以实现非常小的互连，液滴尺寸可以小到几十微米。容器中的焊球可以通过专门的单焊球点胶系统转移到喷头上，放置在喷头上的焊球可以被激光的高脉冲能量瞬间熔化，然后利用惰性气体的压力将熔化的锡喷到焊点表面，形成互连的焊点。
这是一种新的焊接方法。激光焊球焊接机可以实现点焊、对焊、叠焊、封焊等。用于半导体器件中薄壁材料和精密零件的焊接。它具有深宽比高、焊缝宽度小、热影响区小、变形小、焊接速度快、焊缝光滑美观、焊后无需处理或简单处理、焊缝质量高、无气孔、控制精确、聚焦光斑小、定位精度高、操作简单等优点。
激光焊球焊接机的原理
在激光焊接系统中，焊球从焊球盒输送到喷嘴，通过激光加热熔化，然后从专用喷嘴喷出，直接覆盖焊盘，不需要额外的助焊剂等工具。
锡球喷涂激光焊接系统是一种新型的植球技术，利用激光加热锡球，并通过一定的压力将其喷涂到需要植球和键合的位置。它具有非接触、无焊料、热量低、焊料精确可控等优点。与普通的球注入法相比，具有冲击变形和瞬间凝固的特点，体现了独特的工艺过程特征。同时喷涂速度快，特别适合球栅阵列封装芯片，在BGA中选择性球植入修复的优势尤为明显。BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位系统，可有效实现植球精度和良率。锡球的应用范围是100 μm～760 μm。
采用焊球喷焊，焊接精度高，有温度要求或用软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体不接触，解决了焊接过程中接触带来的静电威胁。
激光焊球焊接机的应用领域
由于焊球不含助焊剂，激光加热熔化后不会飞溅，凝固后饱满光滑。没有额外的过程，例如对焊盘的后续清洁或表面处理。且焊料量恒定，分球焊接速度快，精度高，特别适用于焊接高清摄像模组、精密声控器件、数据线焊点组装等小焊盘和漆包线。目前，焊球激光焊接系统主要应用于3C电子行业，适用于焊接相机模组、VCM模组、接触支架、磁头等精密微器件。
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