球焊机的核心原理是通过电加热与超声能量结合，实现芯片封装中的金属键合。
1. 送丝与打火成球
金丝穿过设备毛细管后，焊接系统通过高压放电产生电火花，精准加热金丝端部使其熔化，最终形成直径可控的球形金属端。这一过程是后续键合的基础。
2. 第一焊点焊接
焊头携带金球下降至芯片焊盘，同步施加垂直压力与高频超声振动。超声振动使金属表面氧化层剥离，同时压力促使金原子与焊盘材料原子互相扩散，形成固溶体冶金结合。该环节直接影响焊接强度与导电性能。
3. 引线键合
完成第一焊点后，焊头按照预设轨迹移动至基板焊盘位置，通过精准的三维运动控制，使金丝形成特定弧度引线。此过程需兼顾弧度高度与应力分布，防止引线断裂或短路。
4. 第二焊点焊接
焊头二次下降时，采用不同于第一焊点的非球焊（楔形焊）模式。通过压力与超声能将引线末端压接在基板焊盘，此时利用金属延展性完成“压焊”，形成电气回路闭合点。
5. 剪丝复位
陶瓷刀片或激光切断装置在第二焊点后0.5-1mm处切断金丝，确保残留丝头长度符合下一循环送丝需求。剪丝动作需与焊头抬升同步执行，避免拉扯导致焊点失效。
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